Micro LED产品已有的高增长和行业对未来的热烈期盼是一脉相承的。这主要得益于Micro LED的广阔应用前景和成本下降的预期趋势。

  中国数字EDA应该利用后发优势，对现有国际标准取其精华、去其糟粕，建立自己的技术体系和行业标准，以此作为技术创新和产品研发的基础，推动形成稳定的国产EDA全流程工具链，进而快速实现普遍的工业部署。

  SEMI-e深圳国际半导体展将于 2023 年5月16日-18日 在 深圳国际会展中心（宝安新馆） 盛大开幕！本届展会以“芯机会•智未来〞为主题，展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链。   本届展会规模达5,0000㎡，汇聚600多家半导体企业。SEMI-e 深入挖掘半导体产业链上下游优质企业，同步推出电子元器件、IC设计半导体产业技术高峰会 汇集镁伽科技、联想凌拓、众鸿、研华科技、鲁汶仪器、格灵精睿、中科蓝海

  DDR5 已占据整个 DRAM 市场占有率的 10%，2024年则将逐步扩大至 43%。服务器市场可能最先推广DDR5，服务器市场对高性能有着绝对的需求。

  全球橡塑界的目光再次集体投向了中国深圳！4月17日，“CHINAPLAS 2023 国际橡塑展”拉开序幕，首次启用深圳国际会展中心的全馆共18个展厅，以380,000平方米的展会面积创下历史上最新的记录。展会以“启新程·塑未来·创新共赢”为主题，携手逾3,900家全球高质量展商，一连四天（4月17 - 20日）上演橡塑科技的“塑”度与激情。 “随着中国制造业的升级和转型，对先进的技术的需求将会持续上升。深圳作为高端转型的标杆城市，将在这个关键时刻发挥巨大的推动作用

  意法半导体的TSU111H 5V车规运算放大器具有微电流消耗和最高150°C的工作时候的温度，实现了一个器件兼具多种特性。

  碳化硅(Silicon carbide，简称SiC)是一种化合物半导体，多年来一直受到电子行业的关注。SiC凭借其独特的物理和电气性能，有可能实现更高效、更紧凑的电子设备。

  美国总统拜登在3月27日签署了一项总统决议，授权使用《国防生产法》（DPA）让国防部使用5000万美元（折合约3.4亿人民币）支持美国PCB（印刷电路板）和先进芯片封装行业。这一举动的目的是为了能够更好的保证PCB能够在美国生产。

  针对行业级安防监控、车载媒体、工业自动化应用等，佰维推出工业级宽温 Micro SD（TF）卡，从容应对各种复杂环境挑战。

  传统的汽车玻璃会导致激光雷达发射出的近红外激光在遇到玻璃时产生严重的信号衰减，不足以满足对测距和分辨率的需求。

  晶华微-复旦大学微电子学院 （左）曾晓洋副院长 （右）罗伟绍总经理 2023年4月13日，杭州晶华微电子股份有限公司和复旦大学微电子学院 共建混合信号链与泛在数据处理芯片校企联合实验室 揭牌仪式在晶华微总部（杭州）隆重举行。 晶华微罗伟绍总经理及晶华微研发、运营负责人与复旦大学微电子学院曾晓洋副院长及学院、项目负责人共同出席了本次揭牌仪式。 领导致辞  罗伟绍博士对复旦大学微电子学院嘉宾的到来表示热烈欢迎，他表示：“此次

  南京江北新区启动建设集成电路EDA创新生态 日前，集成电路EDA创新生态发展高峰论坛在南京江北新区举办，同时在集成电路EDA创新生态发展高峰论坛上真正开始启动了南京江北新区高质量建设EDA创新生态。 此前国家集成电路设计自动化技术创新EDA国创中心已经在南京江北新区建设。EDA国创中心由东南大学与江北新区联合打造，EDA国创中心是南京市聚焦关键核心领域突破作出的重大战略部署，EDA国创中心力争要在五年内，打通EDA产业-学术合作机制和枢纽。

  采用全热蒸发器件结构的绿色PeLED实现了16.4%的峰值外部量子效率。该研究团队进一步在6.67英寸薄膜晶体管背板上使用PeLED来制造有源矩阵PeLED显示器。

  基于视觉感知技术的DMS驾驶员监控系统与OMS乘客监控系统有着非常明显的优点，使得它们在汽车行业中慢慢的变重要，尤其是在法规和安全标准逐步的提升的情况下，一些国家已经被强制要求安装DMS与OMS。

  准确测量，就是在故障检修时，利用不一样的测量方法和测量工具准确地确定故障点，测量试验是维修电工工作中用来准确确定故障点的一种行之有效的检查方法，常用的测量工具有万用表、验电笔、兆欧表、钳流表等。

  此次合作将为芯片设计者们带来 Arm 内核与 英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合 加州圣克拉拉和英国剑桥，2023 年 4 月 12 日——英特尔代工服务事业部 (IFS) 和 Arm 今日宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计企业能利用 Intel 18A 制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片 (SoC)。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。Arm® 的客户在设计下一代移动系统

  由于对SiC功率半导体的强劲需求和对GaN功率半导体的强劲需求，2022年下一代功率半导体将比上年增长2.2倍。预计未来市场将继续高速扩张，2023年达到2354亿日元（约合人民币121亿元），比2022年增长34.5%，2035年扩大到54485亿日元（约合人民币2807亿元），增长31.1倍。

  AD9858是一款直接数字频率合成器(DDS)，内置一个10位DAC，工作速度最高达1 GSPS。该器件使用先进的DDS技术，内置一个高速、高性能数模转换器，构成数字可编程的完整高频合成器。

  新能源汽车电机驱动系统中电机控制器最广泛的解决方案是采用IGBT。多个IGBT芯片集成封装在一起，形成一个IGBT模块，具有更高的功率和更强的散热能力。

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...